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芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备

基本信息

申请号 CN202111669785.8 申请日 -
公开（公告）号 CN114330207A 公开（公告）日 2022-04-12
申请公布号 CN114330207A 申请公布日 2022-04-12
分类号 G06F30/392（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N 分类 计算；推算；计数;
发明人 刘振声;黄运新 申请（专利权）人 深圳大普微电子科技有限公司
代理机构 深圳市六加知识产权代理有限公司 代理人 陈金赏
地址 518000广东省深圳市龙岗区腾飞路9号创投大厦3501室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例涉及存储设备应用领域，公开了一种芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备，该方法通过获取芯片版图的配置信息，配置信息包括芯片版图的长度信息、宽度信息以及芯片的每一焊盘区域的焊盘区域信息，每一焊盘区域包括多个焊盘，确定芯片版图的每一个焊盘的坐标信息，确定每一焊盘对应的焊盘区域，并根据芯片版图的长度信息、宽度信息以及每一个焊盘的坐标信息，生成芯片的焊盘版图，对该焊盘版图进行处理，以生成焊盘分布图，本申请实施例能够提高芯片焊盘的信息提取速度，并输出芯片的焊盘版图，进而提高封装生产的效率。