线路板发热元件的导热结构
基本信息
申请号 | CN201620321644.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205648176U | 公开(公告)日 | 2016-10-12 |
申请公布号 | CN205648176U | 申请公布日 | 2016-10-12 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 史学军 | 申请(专利权)人 | 北京星原丰泰电子技术股份有限公司 |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 满靖 |
地址 | 102206 北京市昌平区沙河镇豆各庄工业园9号彩易达科技园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种线路板发热元件的导热结构,它包括位于线路板上所装配的发热元件附近的导热柱,导热柱介于线路板与导热绝缘基板之间,导热柱的一端通过设于线路板上的覆铜线路与发热元件的导热体相连,导热柱的另一端通过设于导热绝缘基板上的覆铜线路与导热绝缘基板相连。本实用新型形成了全金属的导热系统,可高效率地将热量导出,导热性能好,对外绝缘性好。 |
