首页/ 北京星原丰泰电子技术股份有限公司/ 专利详情

模块电源外壳

基本信息

申请号 CN201320509948.0 申请日 -
公开（公告）号 CN203446123U 公开（公告）日 2014-02-19
申请公布号 CN203446123U 申请公布日 2014-02-19
分类号 H05K5/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 史延爽 申请（专利权）人 北京星原丰泰电子技术股份有限公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 满靖
地址 102206 北京市昌平区沙河镇豆各庄工业园9号彩易达科技园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种模块电源外壳，它包括壳体、底扣板，其中：该壳体呈具有一敞口的箱体状，在该壳体的内壁上、靠近该壳体的敞口位置设有容置台，在该容置台的上方、位于敞口边缘处设有卡扣，该卡扣与该容置台之间具有一间隙，该底扣板的边缘卡在该卡扣与该容置台之间的间隙内实现该底扣板与该壳体的卡合。本实用新型通过卡扣使壳体与底扣板之间实现自动卡合，卡合后结构稳固，底扣板不易脱落，不存在失效问题，保证了产品质量，并且，本实用新型的装配、拆解简单便捷、省时省力，无需增设任何工序，人工成本低，拆解不会造成原料的浪费，可重复使用。