首页/ 南京慧感电子科技有限公司/ 专利详情

一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法

基本信息

申请号 CN201510982782.8 申请日 -
公开（公告）号 CN105405777A 公开（公告）日 2016-03-16
申请公布号 CN105405777A 申请公布日 2016-03-16
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 颜莉华 申请（专利权）人 南京慧感电子科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 上海源模微电子有限公司;南京慧感电子科技有限公司
地址 201311 上海市浦东新区东大公路2458号第1幢5325室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法，包括基板、划线槽、外封盖、多个待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承载待封芯片和/或元器件；所述多个待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆栈在所述基板上，并与所述基板电性连接；所述划线槽，形成于基板的划槽区域上；所述外封盖，通过所述划线槽套设在所述基板上。本发明可以有效提高产品封装的良率，总体降低产品的成本，且制备方法工艺简单，效果显著，且兼容于一般的半导体工艺，适用于工业生产。