一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510982782.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105405777B | 公开（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申请公布号 | CN105405777B | 申请公布日 | 2018-07-13 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 颜莉华 | 申请（专利权）人 | 南京慧感电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南京慧感电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京海峡两岸科技工业园台中路99-193号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法，包括基板、划线槽、外封盖、多个待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承载待封芯片和/或元器件；所述多个待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆栈在所述基板上，并与所述基板电性连接；所述划线槽，形成于基板的划槽区域上；所述外封盖，通过所述划线槽套设在所述基板上。本发明可以有效提高产品封装的良率，总体降低产品的成本，且制备方法工艺简单，效果显著，且兼容于一般的半导体工艺，适用于工业生产。 |
