具有检测焊脚高度的电源拼板测试机构
基本信息
| 申请号 | CN202020059028.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211826163U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211826163U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 路琳 | 申请（专利权）人 | 深圳市睿德电子实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市金笔知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市睿德电子实业有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽中山园路TCL国际E城科学园区研发楼F1栋10层A单位1001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有检测焊脚高度的电源拼板测试机构，包括测试平台，在测试平台上设有模具组件和测试组件，模具组件位于测试组件下方，模具组件可在测试平台上移动从而进入或者退出测试组件下方，在测试平台的两侧的模具组件出入口处分别设有焊脚高度检测组件，焊脚高度检测组件包括滑动支架、可转动地安装在滑动支架上的测量轴、测量块，以及位移传感器，位移传感器与控制单元电性连接，滑动支架可在模具组件上滑动，位移传感器安装于测量轴的一端，测量块安装在测量轴上，测量块与模具组件上的产品位置对应，且与模具组件垂直。因此，本实用新型具有可以自动检测焊脚高度、检测速度更快、效率更高的、检测的准确率更高的优点。 |
