堆叠式电路板
基本信息
| 申请号 | CN202080000833.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114009153A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114009153A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周厚原;吴易炽 | 申请（专利权）人 | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 习冬梅 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路特一号富士康科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 提供一种具有堆叠的电路板的装置，所述装置包括主电路板（101）和设置在所述主电路板上的子电路板（102）。设置在所述子电路板（102）的底面上的多个子组件穿过所述主电路板（101）并向所述主电路板（101）的底面延伸。 |
