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电子元件焊脚成型输送机构

基本信息

申请号 CN202022509489.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213595190U 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN213595190U 申请公布日 2021-07-02
分类号 B65G15/58;B65G41/00 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 梁刚 申请（专利权）人 天津市雯硕科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 300350 天津市津南区津南经济开发区(西区)香港街3号3号楼113-49
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及自动化的技术领域，特别是涉及一种电子元件焊脚成型输送机构，其方便工人或机械手拿取，提高工作效率，降低生产成本；包括第一连接板、连杆、第二连接板、传送带、连轴、减速机、轴、电机、电机支架和支柱，第一连接板后端与多组连杆前端可转动连接，多组连杆后端与第二连接板前端可转动连接；包括档杆和固定装置，档杆后部底端与第二连接板左部顶端连接，多组固定装置底端与传送带顶端连接，其中一组固定装置包括固定夹板、转动夹板、加长杆和弹簧，固定夹板中部前端与转动夹板中部后端可转动连接，加长杆前端与转动夹板底部后端连接，弹簧左端与固定夹板底部右端连接，弹簧右端与转动夹板底部左端连接。