一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置
基本信息
| 申请号 | CN201911271087.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110935978B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN110935978B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 胡俊 | 申请（专利权）人 | 广东顺德星原电子实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乔浩刚 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市顺德区容桂街道四基社区华基路5号锦腾集成电路制造中心10栋10楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，包括下支撑架，所述调节杆的下端连接有熔化头，熔化头的内部开设有锥形槽，熔化头的内部且在锤形槽的开口处的右侧固定连接有开关组合，第二支撑杆的下端右侧转动连接有导向管道，第三支撑杆的下端转动连接有焊丝盘，焊丝盘的外侧滚动连接有熔焊丝。通过转动下支撑架使其第一触脚旋转不动，第二触脚与开关组合中的两块金属片向接触，开关组合中的电路被接通，焊丝盘在驱动装置的驱动下在导向管道内伸出一定的长度，这一结构达到了焊丝均匀进给的效果，从而进一步解决了电路板焊接装置焊点大小不均匀的问题。 |
