一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置

基本信息

申请号 CN201911271087.5 申请日 -
公开(公告)号 CN110935978A 公开(公告)日 2020-03-31
申请公布号 CN110935978A 申请公布日 2020-03-31
分类号 B23K3/06(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 胡俊 申请(专利权)人 广东顺德星原电子实业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 528000 广东省佛山市顺德区容桂街道四基社区华基路5号锦腾集成电路制造中心10栋10楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及集成电路技术领域,且公开了一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置,包括下支撑架,所述调节杆的下端连接有熔化头,熔化头的内部开设有锥形槽,熔化头的内部且在锤形槽的开口处的右侧固定连接有开关组合,第二支撑杆的下端右侧转动连接有导向管道,第三支撑杆的下端转动连接有焊丝盘,焊丝盘的外侧滚动连接有熔焊丝。通过转动下支撑架使其第一触脚旋转不动,第二触脚与开关组合中的两块金属片向接触,开关组合中的电路被接通,焊丝盘在驱动装置的驱动下在导向管道内伸出一定的长度,这一结构达到了焊丝均匀进给的效果,从而进一步解决了电路板焊接装置焊点大小不均匀的问题。