一种具备集成化功能的绝缘外壳及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610190752.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107293442B | 公开（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申请公布号 | CN107293442B | 申请公布日 | 2019-05-24 |
| 分类号 | H01H33/662（2006.01）I; H01H69/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 任建昌; 张坦 | 申请（专利权）人 | 北京京东方真空电器有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 郑兴旺 |
| 地址 | 101500 北京市密云县经济开发区汇通街15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具备集成化功能的绝缘外壳，包括筒状壳体，筒状壳体的内壁设有用于增加筒状壳体轴向两端之间爬电距离的凸起或凹陷的不平整纹路，该凸起或凹陷的不平整纹路所形成的爬电距离路径上具有两个以上翻越或绕行式的子路径使爬电距离得以增加，增加耐电压性，同时采用增爬环的构造，不仅使爬电距离有大的提高，而且避免了金属蒸汽蒸散对筒状壳体的全内壁的污染，从而在较大爬距和具有较大未受污染面积比例的双重效果下，使具备集成化功能的绝缘外壳的耐电压性以及弧后绝缘水平有极大的提高，真空灭弧室的弧后电气绝缘指标不下降，使具备集成化功能的绝缘外壳以及真空灭弧室向着高压及超高压的方向发展。 |
