一种高平滑绝缘用间位芳纶纸的制备方法
基本信息
申请号 | CN201610028081.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105603802B | 公开(公告)日 | 2017-10-24 |
申请公布号 | CN105603802B | 申请公布日 | 2017-10-24 |
分类号 | D21F11/00(2006.01)I;D21H15/02(2006.01)I;D21H13/26(2006.01)I;D21H21/14(2006.01)I;D21H25/00(2006.01)I | 分类 | 造纸;纤维素的生产; |
发明人 | 王典新;江明;邓钧波;孙岩磊;孙静;李磊 | 申请(专利权)人 | 烟台民士达特种纸业股份有限公司 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 烟台民士达特种纸业股份有限公司 |
地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区峨眉山路1号内2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种高平滑绝缘用间位芳纶纸的制备方法,通过将间位芳纶沉析纤维筛选出纤维长度分布≥100目的浆料A和纤维长度分布<100目的浆料B;将浆料A与粗间位芳纶短切纤维充分混合分散,进行成形抄造得到芯层湿纸幅;将浆料B与超细间位芳纶短切纤维充分混合分散,进行成形抄造得到面层湿纸幅和底层湿纸幅;按照面层、芯层和底层湿纸幅的顺序从上到下复合,然后压榨、干燥后得到芳纶原纸,再进行浸润处理,将浸润后的芳纶原纸热压成型,制得高平滑绝缘用间位芳纶纸。本发明制得的芳纶纸的表面平滑度高,克服了易于起毛的问题,在保证其优异机械强度的同时,提高了芳纶纸的介电性能,同时大幅降低了热压过程的能耗。 |
