料盒夹具、料盒传送装置以及半导体生产线
基本信息
| 申请号 | CN202120743834.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378368U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378368U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓金敏;傅江成;袁勇;黄社金;梁秋发 | 申请（专利权）人 | 广东省电子技术研究所 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 510630广东省广州市中山大道西61-65号电子科技大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种料盒夹具、料盒传送装置以及半导体生产线。该料盒夹具包括安装架、吸附机构和夹持机构，吸附机构设置于安装架上用于吸附料盒，夹持机构包括第一夹持组件和第二夹持组件，第一夹持组件能沿第一方向将料盒夹持，第二夹持组件能沿第二方向将料盒夹持，第一方向和第二方向不同。本实用新型的料盒夹具通过吸附机构吸取料盒，第一夹持组件和第二夹持组件分别沿不同方向同时对料盒进行夹持，能保证料盒在运动过程中稳定运输且不发生晃动，防止吸附组件负压不足导致料盒掉落。本实用新型提供的料盒传送装置以及半导体生产线通过应用上述料盒夹具，能够达到提高生产效率的效果。 |
