一种DPC工艺用镜面氮化铝陶瓷基板的高活性预处理方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种DPC工艺用镜面氮化铝陶瓷基板的高活性预处理方法

基本信息

申请号	CN201610040986.4	申请日	-
公开（公告）号	CN105679684A	公开（公告）日	2016-06-15
申请公布号	CN105679684A	申请公布日	2016-06-15
分类号	H01L21/48(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	余正刚;邹冠生;单春光;余会;冯华忠;余正伟	申请（专利权）人	中山市瑞宝电子科技有限公司
代理机构	中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙）	代理人	邹常友
地址	528400 广东省中山市南朗镇大车工业区东桠工业园B幢3楼（中山市嘉兴电子有限公司侧）
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种DPC工艺用镜面氮化铝陶瓷基板的高活性预处理方法，具体步骤为：一、配制活化液；二、镜面氮化铝陶瓷基板表面除油处理，在除油溶液中浸泡15~300min后，用纯水冲洗干净；三、镜面氮化铝陶瓷基板表面除蜡处理，在除蜡水中浸泡15~300min；四、镜面氮化铝陶瓷基板表面活化接枝；五、用去离子水冲净镜面氮化铝基板表面，冷风吹干镜面氮化铝陶瓷基板上的水后，置于烘箱中烘烤30~180min，自然冷却后得到高活性的镜面氮化铝陶瓷基板。本发明有效降低了镜面氮化铝陶瓷基板DPC工艺中前处理时对镜面氮化铝表面的损伤，在氮化铝陶瓷基板表面形成一层超薄的高活性膜层，对金属元素具有强浸润作用和附着能力，特别适用于氮化铝材质的IC载板DPC工艺的使用。