高分子材料Molding成型陶瓷支架
基本信息
| 申请号 | CN201821532021.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208938961U | 公开（公告）日 | 2019-06-04 |
| 申请公布号 | CN208938961U | 申请公布日 | 2019-06-04 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 单春光; 邹冠生 | 申请（专利权）人 | 中山市瑞宝电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址 | 528400 广东省中山市南朗镇大车工业区东桠工业园B幢3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板具有上下贯穿的通孔，于该陶瓷基板的正面、反面和通孔中均设置导通的导电线路，所述陶瓷基板正面设有围坝基板，该围坝基板包围于导电线路的外周，所述围坝基板的上方Molding成型出高分子材料围坝。以Molding成型的方式设置高分子材料围坝，替代传统逐层电镀成型的金属围坝，生产简单容易，生产速度快，成本低。 |
