增高盘
基本信息
| 申请号 | CN201620741376.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205793737U | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN205793737U | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 成文平 | 申请（专利权）人 | 盐城博超机电设备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省盐城市亭湖区便仓镇民权村三村９８号（１６） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的一种增高盘，用于线路板压合工序中的辅助工具。当压合过程中只需要压合有限的几片线路板时，将线路板和铜箔的叠合工件放置于增高盘的加热盘上。将增高盘放置于电压合机的下电加热盘上，由于增高部件有较高的高度，能够将叠合工件垫高弥补了电压合设备压合型腔中的空隙。将增高盘的加热盘替换电压合设备的下加热盘对叠合工件中的铜箔导电从而产生热量，使得工件整体的温度保证一致同时采用隔热板对增高盘和加热盘隔热，工件温度保持一致使得工件加热质量好。 |
