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自动检测晶片基底二维形貌的装置

基本信息

申请号	CN201410693636.9	申请日	-
公开（公告）号	CN105698706B	公开（公告）日	2018-03-30
申请公布号	CN105698706B	申请公布日	2018-03-30
分类号	G01B11/245	分类	测量；测试;
发明人	刘健鹏;马铁中	申请（专利权）人	北京智朗芯光科技有限公司
代理机构	北京华沛德权律师事务所	代理人	刘杰
地址	102206 北京市昌平区昌平路97号新元科技园B座503室
法律状态	-

摘要

公开了一种自动检测晶片基底二维形貌的装置。该装置利用其第一运算模块和第二运算模块，能够分别得到晶片基底上任意两个入射点在待测基底径向即X方向的曲率CX和晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率CY，分析模块根据各CX、CY的计算结果，能够得到晶片基底的二维形貌，因此，能够自动完成检测晶片基底二维形貌的动作。并且，该装置在与N束激光一一对应的N个第一分光片和与N束激光一一对应的N个第二分光片设有镀膜区域，镀膜区域反射和透射的性质则根据各第一种反射光束的传播方向决定，由于N个第一分光片和N个第二分光片结构简单，并且，镀膜精度极高，因此，能够保证不同传播方向PSD接收到的光的一致性。