FPC焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN201721896403.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207897221U | 公开（公告）日 | 2018-09-21 |
| 申请公布号 | CN207897221U | 申请公布日 | 2018-09-21 |
| 分类号 | H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 游永峰 | 申请（专利权）人 | 重庆五洲通科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 重庆市中光电显示技术有限公司 |
| 地址 | 401120 重庆市渝北区玉峰山镇桐桂大道3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。通过本实用新型能够减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。 |
