高密度配线架及其IDC模块
基本信息
| 申请号 | CN202122507730.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216598084U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216598084U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H01R13/40（2006.01）I;H01R13/02（2006.01）I;H01R13/502（2006.01）I;H01R24/00（2011.01）I;H01R25/00（2006.01）I;H01R4/2429（2018.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭元晖 | 申请（专利权）人 | 宁波登骐网络科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区恒山西路601号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高密度配线架及其IDC模块，包括模块本体，以及安装在模块本体上的卡接座，以及安装在卡接座上的多个IDC接线端子，所述多个IDC接线端子呈两列多排分布，所述模块本体上设有用于插接外网线的接口；同一排的两个IDC接线端子所连接的内网线露铜处前后错位分布；通过本技术方案能够有效避免相邻的IDC模块中的网线露铜处互相接触。 |
