一种干膜抗蚀剂层压体、树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111410315.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114114842A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114114842A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G03F7/09（2006.01）I;G03F7/11（2006.01）I;G03F7/027（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 朱薛妍;黄磊;李伟杰;鲍亚童;张浙南 | 申请（专利权）人 | 杭州福斯特电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邵捷 |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安市锦北街道福斯特街8号1幢212 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法，所述层压体包括支撑层、支撑层上方的抗蚀剂层和抗蚀剂层上方的保护层，所述抗蚀剂层具有朝向所述保护层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述抗蚀剂层为预交联抗蚀剂层，所述第一面的预交联度小于所述第二面的预交联度。本发明所述的干膜抗蚀剂层压体兼具良好的追随性和储存性，在层压过程中能够充分地填补基板上的凹坑，同时能够在一定程度上防止溢胶，提高储存稳定性；所述的干膜抗蚀剂层压体可应用于印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA（Ball Grid Array）封装、CSP（Chip Size Package）封装等领域，具有良好的应用前景。 |
