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一种环氧胶粘剂、封装层及其应用

基本信息

申请号	CN202111213280.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114196357A	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN114196357A	申请公布日	2022-03-18
分类号	C09J163/00（2006.01）I;C09J183/12（2006.01）I;C08G77/46（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	沈馨;洪海兵;杨楚峰	申请（专利权）人	杭州福斯特电子材料有限公司
代理机构	浙江千克知识产权代理有限公司	代理人	邵捷
地址	311300浙江省杭州市临安市锦北街道福斯特街8号1幢212
法律状态	-

摘要

本发明涉及半导体显示器件的封装技术领域，尤其涉及一种环氧胶粘剂、封装层及其应用，所述环氧胶粘剂，按照重量百分比计，包括：含POSS结构的环氧单体10‑50%、环氧树脂10‑60%、环氧稀释剂10‑60%、阳离子型光引发剂1‑5%；其中，所述含POSS结构的环氧单体的POSS结构上通过化学键接枝有PEO‑PPO‑PEO嵌段共聚物。通过将POSS结构引入到光固化封装组合物中，使其拥有更好的封装效果，能够有效延长OLED器件的使用寿命，同时本发明通过化学接枝嵌段共聚物PEO‑PPO‑PEO于含环氧基的POSS结构上，使其能够更好地参与环氧基体的交联网络的形成且没有分散不均匀的问题，可以显著提高环氧胶粘剂的断裂韧性，同时不影响耐热性。