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一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置

基本信息

申请号 CN202010879457.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111969090A 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN111969090A 申请公布日 2020-11-20
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 吴飞翔;朱剑锋;颜姿云;叶小丽 申请（专利权）人 宁波昇特微电子科技有限公司
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 代理人 杨采良
地址 315040 浙江省宁波市高新区宁波新材料创新中心东区1幢1号9-1-1
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡接在开设于光学透镜元件内部的凹槽一内，所述的光学透镜元件上端边缘处通过卡槽卡接有卡块，卡槽开设在光学透镜元件上，所述的卡块固定连接有光学元件紧固板。通过凹槽一与凸块、以及卡块与卡槽、自锁球头与凹槽三的对应配合，将光学透镜元件定位安装在封装基板上，实现内腔的严格密封性，同时通过散热柱增加散热面积，及时散去热量，保证芯片的光学性能，延长芯片的使用寿命。