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一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置

基本信息

申请号 CN202020163256.5 申请日 -
公开（公告）号 CN211428192U 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN211428192U 申请公布日 2020-09-04
分类号 H01L33/50(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 胡双双 申请（专利权）人 宁波昇特微电子科技有限公司
代理机构 杭州知管通专利代理事务所（普通合伙） 代理人 黄华
地址 315000浙江省宁波市高新区宁波新材料创新中心东区1幢1号9-1-1
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置，包括工作台，所述工作台的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块，伺服电机的输出轴上通过联轴器与转动辊的辊轴固定安装在一起，竖板的内壁上通过螺栓固定安装有轴承座，转动辊的辊轴键连接在轴承座内，把LED芯片放置在链板式输送带上，LED芯片被向前输送，第一气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头左右移动，第二气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头前后移动，第三气缸的活塞杆带动自动喷枪的喷头上下移动，自动喷枪把荧光剂涂覆在LED芯片上，该涂覆装置自动化程度高，大大的提高了LED芯片上荧光层的涂覆效率。