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压力传感器的封装结构及压力传感器

基本信息

申请号 CN202121893022.7 申请日 -
公开（公告）号 CN216050386U 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN216050386U 申请公布日 2022-03-15
分类号 G01L1/18（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 杨玉婧;苏乾益;张海洋 申请（专利权）人 北京七星华创流量计有限公司
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 彭瑞欣;王婷
地址 100176北京市北京经济技术开发区文昌大道8号1幢506室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种压力传感器的封装结构及压力传感器，封装结构的封装件中设有用于封装压力敏感元件的第一封装腔，第一封装腔具有供压力敏感元件的压力感应部露出的第一开口；连接件中设有供封装件装配的装配腔，并设有分别与外界和第一开口连通的导流通道，用于将外界的流体导流至第一开口与压力感应部接触；第一紧固件与连接件固定连接，并与封装件相抵，用于将封装件紧固在装配腔中；防松件与连接件配合，并与第一紧固件接触，用于向第一紧固件施加一防止第一紧固件松动的力。本实用新型提供的压力传感器的封装结构及压力传感器能够提高封装稳定性，从而提高压力传感器的使用稳定性，使压力传感器的测压精度能够保持更长时间。