铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111217821.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113997578A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN113997578A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B29C65/48（2006.01）I;B29C65/50（2006.01）I;B29C37/00（2006.01）I;C09J7/29（2018.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 罗青;丘世鑫;何荣;殷冠明 | 申请（专利权）人 | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗佳龙 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺。上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺包括：对基础膜层进行上料并去除基础膜层的原膜层；对加强膜层进行上料，使加强膜层与去除原膜层的基础膜层粘接；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；对铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将基础膜层、加强膜层、铜箔胶带组件及第一保护增膜层的增强层切断；将第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于第一保护膜；上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，解决了铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低的问题。 |
