辅料贴装工艺及自动贴装机
基本信息
| 申请号 | CN202111258342.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113978098A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113978098A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B32B37/10（2006.01）I;B32B38/10（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 胡宗维;覃若峰;周赛花;陈聪;唐荣华 | 申请（专利权）人 | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗佳龙 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种辅料贴装工艺及自动贴装机。上述的辅料贴装工艺包括步骤：将辅料输送至待移动区；将待移动区的辅料移动至拍照区；对拍照区的辅料进行拍照采集，以获取拍照区的辅料的位置；将底料输送至贴装区；对贴装区的底料进行拍照采集，以获取贴装区上的底料的位置；计算拍照区的辅料与贴装区上的底料的位置偏差值；根据位置偏差值，将拍照区的辅料贴合于贴装区的底料，以形成成品。由于将辅料贴合于底料之前计算了待贴合辅料与相应的底料的位置偏差，使得待贴合辅料能够精准地贴合于相应的底料，提高了成品的质量。 |
