首页/ 惠州恒铭达电子科技有限公司/ 专利详情

一种贴合治具

基本信息

申请号 CN201821985030.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209111708U 公开（公告）日 2019-07-16
申请公布号 CN209111708U 申请公布日 2019-07-16
分类号 B32B37/12;B32B38/04 分类 层状产品;
发明人 戎铭锋;荆京平;李树兴;刘伟明;郭孝霞 申请（专利权）人 惠州恒铭达电子科技有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 惠州恒铭达电子科技有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠阳经济开发区沿河路地段(厂房)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种贴合治具，涉及机械加工辅助设备技术领域。该贴合治具包括支撑组件和切割组件，支撑组件固定设置在复合机上，支撑组件上设置有贴合孔，第一待贴合件经过贴合孔时能够与贴合孔中设置的第二待贴合件完成贴合，切割组件设置在支撑组件上，切割组件与贴合孔二者中的一个设置在复合机的入料端和二者中的另外一个之间。通过在支撑组件上设置贴合孔，且将第二待贴合件设置在贴合孔内部，当第一待贴合件经过该贴合孔时能够与第二待贴合件完成贴合，在支撑组件上设置切割组件，能够实现对第一待贴合件的分条处理，该贴合治具能够辅助复合机实现对第一待贴合件与第二待贴合件的贴合分条一次成型。