一种电子基座压铸模
基本信息
| 申请号 | CN202020429441.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211888948U | 公开（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申请公布号 | CN211888948U | 申请公布日 | 2020-11-10 |
| 分类号 | B22D17/22(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 孙阳军 | 申请（专利权）人 | 重庆宝烨科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 402760重庆市璧山区璧泉街道剑山路129号2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子基座压铸模，包括一上模座，所述上模座包括上模框，所述上模框中具有一上模腔，所述上模腔中固定安装有上模芯，所述第一上模腔和第二上模腔中均固定有立柱芯，所述立柱芯和上模芯之间为分体式结构，所述立柱芯镶嵌在所述上模芯之中，所述上模框在第一上模腔和第二上模腔之间还开设有一安装孔，所述安装孔中固定有浇口套；一下模座，所述下模座包括下模框，所述下模框中固定安装有下模芯，所述下模芯中对称设置有第一下模腔和第二下模腔，所述第一下模腔和第二下模腔之间开设有流道。该压铸模能够一次成型两个电子基座，且无需配备多个上模芯，即可生产和不同型号电路板相匹配的电子基座，降低了生产成本。 |
