一种无硅基芯片标签
基本信息
| 申请号 | CN201920105292.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209249702U | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN209249702U | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/22;G06K19/077 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈韦宁 | 申请（专利权）人 | 睿芯（大连）股份有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 睿芯（大连）股份有限公司 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新园区火炬路32号创业大厦A1005 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型无硅基芯片标签，至少包括：共面垂直放置的两个线极化天线，通过多阻带陷波器的微带线连接；标签的天线接收同极化方向的电磁信号，信号再通过多阻带陷波器，对预定频点滤波实现编码，再通过的另一个天线转化极化并发出带有编码信息的电磁波，实现射频识别。所述极化天线采用渐变缝隙天线，其频率为8GHz‑12GHz，其频率范围最大为20G。本实用新型无硅基芯片标签采用的改进型渐变缝隙天线，在宽频带上的方向性很稳定即天线的正前方区域，能量集中，收发时的噪声小，同时匹配效果也要优于现有标签上的圆形贴片天线。 |
