一种主动引导切割路线的激光加工工艺及系统
基本信息
申请号 | CN201710279995.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106944746A | 公开(公告)日 | 2017-07-14 |
申请公布号 | CN106944746A | 申请公布日 | 2017-07-14 |
分类号 | B23K26/364;B23K26/38 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 邴虹;王正根;施政辉;周剑 | 申请(专利权)人 | 深圳迈进自动化科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518102 广东省深圳市宝安区新安街道留仙大道2号汇聚创新园2411、2412室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种主动引导切割路线的激光加工工艺,该工艺基于一系统实现,所述系统包括有激光发生装置,所述激光发生装置的激光输出侧设有用于承载玻璃工件的载台,所述激光发生装置包括有第一激光器和第二激光器,所述方法包括如下步骤:步骤S1,所述第一激光器出射的激光按照预设的切割路线在玻璃工件内加工微裂纹;步骤S2,所述第二激光器出射的激光重复所述切割路线,以完成对玻璃工件的切割。本发明可降低激光切割的工艺难度、提高加工成品率,同时结构简单、易于实现。 |
