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一种电脑主板焊接工装

基本信息

申请号 CN201611186593.0 申请日 -
公开（公告）号 CN106624553B 公开（公告）日 2018-03-02
申请公布号 CN106624553B 申请公布日 2018-03-02
分类号 B23K37/04 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 庄松涛 申请（专利权）人 重庆欣铼电子产品有限公司
代理机构 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆欣铼电子产品有限公司
地址 402172 重庆市永川区金龙镇正街
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电脑主板焊接工装，包括底座，底座上设有平行设置的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，第二凹槽位于第一凹槽和第三凹槽之间，第一凹槽内滑动连接有活动块，活动块的中间位置开有螺纹孔，螺纹孔内设有固定螺钉，活动块的顶端设有两个连接柱，固定螺钉位于两个连接柱之间，连接柱的顶端开有第四凹槽，第四凹槽内设有第一弹簧和夹持杆，夹持杆位于第一弹簧的上方，第一弹簧的底端固定在第四凹槽的底端内壁上，第一弹簧的顶端连接有夹持杆，夹持杆的顶端延伸至连接柱的上方，底座上设有垂直设置的固定板。本发明结构简单，操作方便，实现了电脑主板配件的快速定位，方便焊接，提高了工作效率。