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一种便于大功率元件散热的PCB板

基本信息

申请号 CN200820130266.8 申请日 -
公开（公告）号 CN201332540Y 公开（公告）日 2009-10-21
申请公布号 CN201332540Y 申请公布日 2009-10-21
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴茂东 申请（专利权）人 台州汇能光电有限公司
代理机构 台州市南方商标专利事务所 代理人 浙江哈勃电子科技有限公司;台州汇能光电有限公司
地址 318056浙江省台州市路桥区横街镇坦田村
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于大功率元件散热的PCB板，所述PCB板的正面设置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面设置制冷片。提高PCB板的散热效率。