电路板及电镀污泥资源化回收工艺
基本信息
申请号 | CN200610079217.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN100532271C | 公开(公告)日 | 2009-08-26 |
申请公布号 | CN100532271C | 申请公布日 | 2009-08-26 |
分类号 | C01G9/08(2006.01)I;C01G53/11(2006.01)I;C02F11/00(2006.01)I | 分类 | 无机化学; |
发明人 | 徐仕华;费文根;程其文;陈立强;王树立 | 申请(专利权)人 | 上饶市华丰铜业有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 334000江西省上饶市三清山大道西路98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种电路板及电镀污泥资源化回收工艺,对污泥用稀硫酸进行浸出,采用Na2S和pH值的控制分别沉淀锌、镍,用液碱沉淀回收铬铁,用铁屑置换回收铜,浸出尾渣固化后用作建筑材料,本发明工艺技术可靠,有效地将锌、镍分离并分别提取,提高了锌、镍金属资源的利用率,降低了废弃物的排放,实现了环保目的。 |
