一种手机冷却结构及手机
基本信息
| 申请号 | CN201820296949.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208094611U | 公开（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申请公布号 | CN208094611U | 申请公布日 | 2018-11-13 |
| 分类号 | H04M1/02;H05K7/20 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李继 | 申请（专利权）人 | 红河凯立特科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人 | 张玺 |
| 地址 | 661400 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自市红河综合保税区围网区内增值加工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机冷却结构及手机。该手机冷却结构包括PCB电路板以及安装在PCB电路板表面的芯片、电池、第一冷却体和第二冷却体，其特征在于，所述PCB电路板为镂空结构，PCB电路板上设有用于容置芯片的芯片凹槽，用于容置电池的电池凹槽，用于容置第一冷却体的冷却凹槽和用于容置第二冷却体的冷却凹槽。通过采用上述技术方案，本实用新型的手机冷却结构简单，散热效果良好。 |
