一种用于测量单晶硅片平整度的装置
基本信息
| 申请号 | CN201620459517.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205957887U | 公开（公告）日 | 2017-02-15 |
| 申请公布号 | CN205957887U | 申请公布日 | 2017-02-15 |
| 分类号 | G01B5/28(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李爱萍 | 申请（专利权）人 | 云南三奇光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 云南三奇光电科技有限公司 |
| 地址 | 675899 云南省临沧市云县爱华镇旧村祥临二级路下侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括：底座；气缸，位于底座的下方，用于驱动底座上下运动；转盘，位于底座顶部，用于承载单晶硅片；千分表，固定于转盘上方，用于测量单晶硅片的厚度；固定支架，用于将千分表固定于转盘上方；驱动装置，用于驱动转盘转动。本实用新型使用时，首先将单晶硅片放置于转盘上，然后开启气缸，气缸将驱动底座上升至适宜位置，启动然后启动驱动装置，驱动转盘转动，改变测量头与单晶硅片的接触位置，通过不同位置所测量的高度数值的差值计算，即可判断单晶硅片的平整度情况。 |
