单晶硅棒破方切整装置

基本信息

申请号 CN201220415880.5 申请日 -
公开(公告)号 CN202753294U 公开(公告)日 2013-02-27
申请公布号 CN202753294U 申请公布日 2013-02-27
分类号 B28D5/02(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 夏学军 申请(专利权)人 云南三奇光电科技有限公司
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 云南三奇光电科技有限公司
地址 675800 云南省临沧市云县爱华镇旧村祥临二级路下侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及单晶硅棒的生产领域,具体公开了一种单晶硅棒破方切整装置,其包括工作台、设于工作台上的旋转盘、设于工作台一侧的切刀轨道、设于切刀轨道顶部的电机及沿切刀轨道一侧设置的切刀,所述旋转盘上设有硅棒夹,切刀通过一连接轴与电机连接设置,该连接轴上中间位置处还设有一手柄,该手柄与连接轴呈垂直设置。本实用新型单晶硅棒破方切整装置,其结构简单,操作方便,破方切割过程更加稳定快捷,极大的提高了生产效率。