大功率半导体器件驱动控制装置及串联取电结构
基本信息
申请号 | CN201820298595.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208226855U | 公开(公告)日 | 2018-12-11 |
申请公布号 | CN208226855U | 申请公布日 | 2018-12-11 |
分类号 | H02M1/06;H02M1/08 | 分类 | 发电、变电或配电; |
发明人 | 冯亚东;陈永;朱继红;陈勇;高成龙;卜建峰;刘正鹏;陆春晓 | 申请(专利权)人 | 南京合智电力技术有限公司 |
代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 南京合智电力技术有限公司;南京合智电力科技有限公司;苏州云电电力科技有限公司 |
地址 | 210028 江苏省南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地寅春路18号-ZS0031 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种大功率半导体器件驱动控制装置及串联取电结构,其中大功率半导体器件驱动控制装置包括信号处理模块、通信模块、驱动模块以及多个供电模块;通信模块、信号处理模块及驱动模块依次电性连接;多个冗余供电模块适于为大功率半导体器件驱动控制装置供电;信号处理模块适于将通信模块接收的通讯信号转换为控制命令,以对驱动模块进行控制,实现对大功率半导体器件进行驱动。 |
