一种矩形连接器焊接用多孔焊片
基本信息
| 申请号 | CN202023037136.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214204233U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214204233U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01R43/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟海锋;刘平;冯斌;吴剑平 | 申请（专利权）人 | 浙江省冶金研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩工业园金蓬街372号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种矩形连接器焊接用多孔焊片。连接器焊接通常对通孔的焊锡填充率有一定要求，焊锡不足容易导致焊接强度不够或者传输不稳定从而影响产品的使用寿命。本实用新型包括多个相互连接的空心焊环，所述空心焊环的上部和下部分别设置与其紧密结合的表面助焊剂层。所述的焊料合金基体为锡铅合金、锡银合金或锡银铜合金。本实用新型在空心焊环的上下表面设置了助焊剂层，操作简单方便，焊接效果好，可大大提升了焊接工艺生产效率，助焊剂层的厚度大小能够调整，也克服了焊料填充不足的问题。 |
