一种固定比例金基/银基键合线及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811451168.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109599381A | 公开（公告）日 | 2019-04-09 |
| 申请公布号 | CN109599381A | 申请公布日 | 2019-04-09 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程平 | 申请（专利权）人 | 合肥中晶新材料有限公司 |
| 代理机构 | 郑州优盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 合肥中晶新材料有限公司 |
| 地址 | 230012 安徽省合肥市新站区珍珠路8号合肥长百塑胶有限公司4幢厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种固定比例金基/银基键合线及其制备方法，金基/银基键合线包括基体元素和合金元素，所述基体元素为高纯金元素或高纯银元素。本发明区别于现有键合银丝或金银合金键合丝基体材料比例随意变化，合金材料随意添加，导致材料的稳定性和一致性差等问题；该固定比例金基/银基键合线是由固定含量比例的基材金或银和匹配的固定比例添加合金元素在固态混合、液态混熔而成的，具有较好的机械性能、导电散热性能和键合性能，且性能稳定，一致性好；可有效解决超细金丝或银丝在键合过程中常常造成引线摆动、键合断裂和踏丝现象；而添加的合金元素成本较低，又可明显降低线材的材料成本，因而在一定范围内起到替代纯金线的作用。 |
