一种干气密封微米级沟槽的超短脉冲激光精密加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010645926.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111889893A | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN111889893A | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/354(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王衍;王英尧;曹志康;赵全忠;付强;徐冰;金小俊;胡琼;马志远 | 申请（专利权）人 | 南京萃智激光应用技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏海洋大学;南京萃智激光应用技术研究院有限公司;上海赛可出行科技服务有限公司 |
| 地址 | 222000江苏省连云港市海州区苍梧路59号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种干气密封微米级沟槽的超短脉冲激光精密加工方法，基于确保相邻光斑间距不超过最小光斑直径的前提下，提出一种以材料气化阈值为基准，围绕通过调节重复频率、扫描速度和填充间距等参数的加工方法，针对给定精度和深度实现连续加工。本发明通过依次确定相关参数的取值范围，并结合实际加工生产效率，可以实现对单次标刻加工深度的调节，提高了在不同槽型、槽深要求下的干气密封精密加工效率和精度。 |
