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防止LED灯色温升高的灌封制造方法

基本信息

申请号 CN200910096360.5 申请日 -
公开（公告）号 CN101814561B 公开（公告）日 2012-08-22
申请公布号 CN101814561B 申请公布日 2012-08-22
分类号 H01L33/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张发伟;林万炯;陈江平;徐济光 申请（专利权）人 宁波高新区柯尔电子有限公司
代理机构 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人 刘凤钦;陈洪娜
地址 315103 浙江省宁波市高新区聚贤路1345号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种防止LED灯色温升高的灌封制造方法，该制造方法具体包括如下步骤：(1)将LED芯片焊接于电路板上；(2)在电路板的LED芯片上套设透光凸套，使得LED芯片与凸套之间形成空气泡；(3)将套设有凸套的电路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通过灌封点胶设备，灌封点胶设备中的点胶头将胶水覆盖于凸套上，胶水包覆凸套及电路板；及(4)待胶水固化后，在LED芯片上形成由胶水固化形成的固化胶层，将成品从平板治具上取下，得到色温不变的LED灯。采用该方法加工的LED灯的色温不变，且能降低加工成本及缩短加工流程，提高产品的成品率及提升产品品质。