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一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法

基本信息

申请号 CN202011002017.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112339303A 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN112339303A 申请公布日 2021-02-09
分类号 B29C73/00(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 刘爱祥;王汝欣;潘志强;肖方红;梁庭 申请（专利权）人 安徽英力电子科技股份有限公司
代理机构 合肥市元璟知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 司志红
地址 231323安徽省六安市舒城县杭埠经济开发区
法律状态 -

摘要

摘要 一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法。将整形治具装在整形机台上，打开整形治具上模；将产品放至底模；产品自动放入治具底模；整形机台自动整形；整形机台内进行压合，压合温度控制在490‑510℃之间，时间控制在15‑20min，压力控制在2‑3.1Mpa；压合完成后，向上抬起仿形压块2mm，并保持5min以上，待机台内温度自然降温至485℃以下后，仿形压块抬至最高处，然后将产品从治具底模上取出即可。本发明在热态下整形，解决了冷却状态整形不佳的问题，能够释放残余应力，使产品不会变形回弹，校形效果好。