一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺
基本信息
| 申请号 | 2020110020187 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112251725A | 公开（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申请公布号 | CN112251725A | 申请公布日 | 2021-01-22 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I; | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 梁庭;李浩;肖方红;吴宝松;潘志强 | 申请（专利权）人 | 安徽英力电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市元璟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 司志红 |
| 地址 | 231323安徽省六安市舒城县杭埠经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：真空至10‑4mbar范围；注入氩气至10‑3bar范围；施以直流电压；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀OK的产品；测量阻值；包装。本发明改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。 |
