一种柔性电路板用薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010279632.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111320862A | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN111320862A | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | C08L71/12(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 方宝成;夏荣捷 | 申请（专利权）人 | 上海恒什塑料技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海科律专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 上海恒什塑料技术有限公司 |
| 地址 | 200131上海市浦东新区富特北路288号2幢楼4层东402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请目的在于克服现有技术不足，公开一种柔性电路板用薄膜及其制备方法，其制成的覆铜板具有极小的高频率介电损耗性能、优异的耐温性和良好的加工性能等优点。按照重量份数，其配方组分为：聚苯醚40％‑94.9％、有机硅树脂0.1％‑10％、无机填料0.1％‑50％。 |
