一种蒸镀用加热装置
基本信息
| 申请号 | CN201921257970.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211720759U | 公开（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申请公布号 | CN211720759U | 申请公布日 | 2020-10-20 |
| 分类号 | H05B3/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何军舫 | 申请（专利权）人 | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司 |
| 地址 | 101101北京市通州区工业开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种蒸镀用加热装置，包括基板，以及设置于基板表面的导电层，其特征在于，基板具有相对的第一表面和第二表面；导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层设置于基板的第一表面；第二导电层设置于基板的第二表面；第一导电层和第二导电层上设置有加热区和隔离区；第一导电层上的加热区与第二导电层上的隔离区相对应。采用这种蒸镀用加热装置，能够保证加热面温度的均匀性。 |
