一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410626931.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104439724B | 公开（公告）日 | 2016-06-29 |
| 申请公布号 | CN104439724B | 申请公布日 | 2016-06-29 |
| 分类号 | B23K26/60(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李顺峰;吴培才;丁松林 | 申请（专利权）人 | 江苏华功半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 北京大学东莞光电研究院;江苏华功半导体有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼418室（北大光研院） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔即为导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。本发明通过激光打孔，并且在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道，能大大缩减工艺周期和工艺成本。 |
