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一种电镀滚筒

基本信息

申请号 CN201510410911.6 申请日 -
公开（公告）号 CN105063730B 公开（公告）日 2017-04-19
申请公布号 CN105063730B 申请公布日 2017-04-19
分类号 C25D17/20(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 吴培才;丁松林;李顺峰;王广文;胡西多 申请（专利权）人 江苏华功半导体有限公司
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 北京大学东莞光电研究院;江苏华功半导体有限公司
地址 523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼418室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。