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一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片封装

基本信息

申请号 CN201820455631.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208045475U 公开（公告）日 2018-11-02
申请公布号 CN208045475U 申请公布日 2018-11-02
分类号 H01L23/31;H01L23/12;H01L23/36 分类 基本电气元件;
发明人 王岳;郭虎;窦祥峰;钟丽 申请（专利权）人 北京炎黄国芯科技有限公司
代理机构 北京智沃律师事务所 代理人 王继胜
地址 100096 北京市昌平区西三旗金燕龙大厦1712
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片封装，主要包括芯片、基座、铜柱引脚组和环氧树脂层，基座顶部设置有凹槽，且凹槽内顶部设置有粘合层和铝柱，且铝柱为一对，粘合层设置在两铝柱之间，芯片设置在凹槽内部，且芯片底部中心位置与粘合层粘合，芯片底部两端分别与铝柱电性连接，基座底部两端均设置有铜柱引脚组，且铜柱引脚组顶部穿插基座并通过金属焊盘与铝柱底部连接，环氧树脂层包覆在基座外围及凹槽内部，本实用新型结构简单，安装便捷，能够有效确保芯片的稳定性，同时提高散热性。