一种韧性好的半导体
基本信息
| 申请号 | CN202021522191.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212725278U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212725278U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李虹飞 | 申请（专利权）人 | 成都芯翼科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 别亚琴 |
| 地址 | 610000四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种韧性好的半导体，包括半导体本体，所述半导体本体包括表层、中层和基材层，所述表层的底部与中层固定连接，所述中层的底部与基材层固定连接，所述表层包括耐磨层、防腐蚀层和防水层，所述耐磨层的底部与防腐蚀层固定连接，所述防腐蚀层的底部与防水层固定连接，所述中层包括散热层、导热层和韧性层，散热层的底部与导热层固定连接，导热层的底部与韧性层固定连接。本实用新型通过半导体本体、表层、耐磨层、防腐蚀层、防水层、中层、散热层、导热层、韧性层和基材层的配合使用，实现了防腐蚀能力好的目的，提高了装置的实用性和使用性，增强了使用者的使用体验，从而能够更好的满足使用者的使用需求。 |
