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一种半导体加工模具的检测装置

基本信息

申请号 CN202021480827.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212721948U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212721948U 申请公布日 2021-03-16
分类号 G01M3/26(2006.01)I;G01M3/04(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 杨狄 申请（专利权）人 成都芯翼科技有限公司
代理机构 成都顶峰专利事务所（普通合伙） 代理人 别亚琴
地址 610000四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置，包括检测台和两个支撑板，两个所述支撑板对称设置在检测台上侧壁两端，两个所述支撑板上侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板上侧壁固定设置有水箱，且水箱内壁密封滑动连接有压板，所述压板下侧壁与水箱下侧内壁对称设置有弹簧，且压板与水箱下侧内壁之间设置有适量的液压油，所述水箱侧壁上端固定连通有进水管，所述检测台上放置有镶块，且支撑板侧壁下端对称设置有与镶块匹配的夹紧定位装置。本实用新型利用加入水箱内水的重力实现对镶块的定位夹紧，同时随着检测结束，水量流失又能实现对镶块的自动卸料，避免了传统的伸缩气缸的使用，降低生产制造成本，检测结果精准。